探棒簡介
RP7000系列探棒是一款頻寬高於1.5GHz，針對高頻解決方案的主動式探棒。它可以測量差分訊號和單端訊號，並具有較好的共模抑制效果。
RP7000系列探棒使用快插式探棒前端，支援五種探棒前端相互更換，從而優化了探棒性能，提高了探棒可用性。允許使用者更換探棒尖，延長探頭的使用壽命。探棒尖的間距可精細調節以適應不同的待測點間距。
RP7000系列探棒與RIGOL MSO/DS7000/MSO8000/DS6000/MSO4000/DS4000系列示波器（以下以MSO/DS7000系列示波器為例）的自動辨識介面相容，可由此介面自動識別和配置。其卡入式BNC連接器使得與示波器的連接更加方便。
RP7000系列探棒提供豐富的配件和選件，並且諸多部件採用可替換的設計原則，可方便的應用於不同的測試測量解決方案。
探棒尺寸
主動式探頭放大器
主動式探頭放大器（如下圖）作為主動探頭的主體元件，具有大於 1.5GHz 的頻寬，它一端可與 MSO/DS7000 系列示波器連接，另一端可靈活插入使用者所需的探頭前端。
主動式探頭放大器與探頭前端以插拔方式連接。使用單端探頭時，在插拔的過程中，請注意二者的正負極性。極性接反可能造成主動探頭效能下降甚至損壞探頭。
探頭前端
RP7000 系列探頭支援手持式探頭前端、焊接式探頭前端和插座式探頭前端。
1. 手持式探頭前端
手持式探頭前端包括兩種：手持式差分探頭前端和手持式單端探頭前端。
使用此類探頭前端，如同使用普通被動探頭，您可以方便的測量訊號。
此外，探頭尖間距可方便的調整以滿足您不同的測量需求。
對於手持式差分探頭前端，探頭尖的間距由探頭前端上的滾筒控制。
前後撥動該滾輪可精確調整兩個探頭尖的間距，如下圖所示。
對於手持式單端探頭前端，旋轉單端接地片以改變接地片與探頭尖的間距，如下圖所示。
其中，探頭尖與單端接地片為標準配件，如下圖所示。這兩種部件均為可替換零件，如果在使用過程中損壞，您可以輕鬆更換新的探頭尖或單端接地片，更換方法請參考更換探頭配件。
RP7000 系列探頭提供四種單端接地片以適應不同的測量要求，各接地片的結構如下圖所示。
尖形直接地片：適用於近距離測試點的測量。
尖形彎接地片：適用於較遠距離測試點的測量。
齒形直接地片：適用於近距離晶片腳測試點的測量。
齒形彎接地片：適用於較遠距離晶片腳測試點的測量。
2. 焊接式探頭前端
焊接式探頭前端也包括兩種類型：焊接式差分探頭前端和焊接式單端探頭前端，見下圖。其中，焊接式差分探頭前端適合用於測量高密度 IC 腳的訊號。
使用此類探頭前端進行測量時，請注意使用輔助裝置固定探頭前端。
注意，請勿使用手部固定探頭前端，否則容易造成探頭前端焊接引線電阻線的斷裂或脫落，且手握的位置也可能影響探頭的性能。其中，焊接式探頭前端的鎳絲是標準配件，若在使用過程中被損壞，您可以參考更換探頭配件一節進行更換。
3. 插座式差分探頭前端
插座式探頭前端適合用於測量間距為 2.54mm 的雙排針引出訊號。
使用插座式差分探頭前端進行測量時，請注意使用輔助裝置固定探頭前端。
注意，請勿使用手部固定探頭前端，否則容易造成探頭前端的插座接觸不良，且手握的位置也可能影響探頭的性能。